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电子元器把握新产品和产能转移寻龙头企业

Aidan 0

电子元器:把握新产品和产能转移寻龙头企业

电子元器:把握新产品和产能转移寻龙头企业 更新时间:2010-9-16 6:43:29   事件:  “电子元器件行业”各公司中报业绩已经全部批露。剔除了设备仪器类和已近淘汰的彩电类企业后,统计的66家电子元器件企业中,整体营业收入增长了48%,63家企业营业收入实现了同比正增长,增长超过50%的有35家。56家企业实现了扣除非经常性损益后归属母公司净利润同比正增长,增幅超过100%的有29家,超过50%的有37家。由于63家企业去年中报扣除非经常损益后归属母公司的净利润是负值,整体比较不再有意义。45家企业毛利率实现了同比正增长。细分子行业半导体、LED、PCB、无源器件、光学元件、电声器件分别实现了较大幅度的增长。  观点:  一、本次业绩大幅增长的几个因素。  1。压抑需求释放和库存回补,带动产能利用率达到历史高位是此次增长原因之一。  我们把我国上述66家电子元器件上市企业和全球半导体销售收入进行了对比,发现其波动规律几乎完全一致,而且时间先后也一致。这是因为芯片、PCB、无源器件、光学元件、电声器件等都是构成整机的部件或配件,因此他们之间和变化有很强的相关性。另一方面,从产业角度来看,电子信息产业是一个高度全球化的产业,应该是目前全球化程度最高的一个产业,其中包括产业组织分布、产品、市场、技术、标准、供求、价格、人才的全球化。所以半导体行业的运行特征基本能反映我国电子元器件行业的运行特征。  08年次贷危机引发的经济危机,致使终端厂商对市场未来充满忧虑,纷纷减少投资和上游厂商订单,因此,从08年3季度开始,全球电子元器件行业开始出现订单下滑,而业绩在08年四季度表现出来,糟糕的业绩一直持续到09年3季度。从09年3季度开始,全球经济复苏,企业信心增加,开始增加投资和补库存,以满足将近一年被厂商刻意压抑的消费需求,电子元器件厂商订单持续增加,09年四季度业绩已经恢复到经济危机前的水平。到10年上半年,产能利用率达到了历史的高位,以芯片为例,根据全球晶圆产能组织统计,二季度晶圆产能利用率达到了95%,甚至出现了芯片设计厂商排队等待代工厂接订单的情况,这也是为什么今年全球半导体代工企业纷纷增加投资预算购买半导体设备的重要原因。我国电子元器件上市公司今年上半年产能利用率几乎也达到了历史最高水平,如士兰微、莱宝高科、水晶光电、苏州固锝,甚至某些公司产品出现供不应求的情况。  2。新产品和新应用集中涌现是此次增长的原因之二。  如果仅仅是产业自身调整表现出来的需求和库存修正还不足以维持当前的景气高位,还有一个重要的原因是新产品和新应用集中涌现。比如移动互联网、传感网、智能手机、LED液晶电视、平板电脑、触摸屏、汽车电子、节能照明、智能建筑、智能交通。回顾过去几年的历史,从来没有出现目前如此多的新应用和新产品集中出现的情况。  这些应用和产品本来在08年底和09年就会开始发力,但由于经济危机的到来,不管是终端企业、还是上游电子元器件企业,都以谨慎的态度推迟了新产品和新应用的研发、制造和推广,所以最后集中在10年上半年出现。  3。国内企业竞争力增强和中低端产品转移是此次增长的原因之三。  08年经济危机的发生实际上对于国内电子元器件厂商是一个利好因素。因为它加快了国外生产中低端产品企业陷入困境的速度,在持续亏损压力下,这些企业关闭一些产能,这些关闭的产能转移到国内的企业。比如士兰微在经济危机时从日本以6000万低价买进一条6英寸生产线。  另一种转移方式是国外企业放弃生产,直接将产品委托给代工长生产,然后以自己的品牌进行销售,例如苏州固锝在某种程度上就是通过这种方式受益,通过OEM方式其实也是国内企业跨入某行业比较好的方式,在初始阶段可以规避市场风险,在积累足够的技术和市场经验后,就完全就可以以自由品牌进行销售。  除此之外,在金融危机背景之下,美国、欧洲、日本、韩国、欧洲的企业由于缺乏成本弹性,产能扩张成本较高,整体竞争力大为下降。而国内企业拥有低成本和大市场优势,一旦市场复苏,可以快速的最大限度的扩大产能,抢占市场。另外,本身经过这么多年的发展,在技术天花板效应下,国内企业技术在中低端产品与国外厂商的距离逐渐减小甚至消失,如莱宝高科触摸屏,歌尔声学的声学产品。在IT行业有一个非常明显的规律,一旦某种技术被中国人掌握,国外企业很难与中国竞争,他们的唯一选择就是和合作或退出,否则会陷入成本战和价格战的泥潭,这个规律被中兴和华为表达得淋漓尽致,该规律同样适用于电子元器件行业。  二、国内电子元器件行业目前估值处于高位。  电子元器件企业今年的实际业绩与当前市场的预期不会有太大的差别,因为目前已经是9月,3季度的业绩几乎是定数,部分企业订单能见度已经到达4季度。因此现在估值基本上反映的是市场对11年的预期。现在的板块PE值为50,市场预测的10年动态PE值在40左右,应该来说处于高位运行状态。因为在10年,几乎所有的电子板块企业从1季度开始到现在一直处于历史最佳经营状态,产能利用率几乎达到了极限。因此11年电子元器件企业整体销售收入增长率能达到20%就属于乐观预期了,当然20%销售收入增长或能带来净利润50%增长。我们认为11年实现这样幅度的增长还是有可能的,最主要的原因是前面提到的集中出的新产品和应用目前还处于普及期前期,并未到达成熟期,如果这产品持续发力,有可能带动当前电子元器件行业景气度跨过2011年,让其一直处于高位运行状态,这也是我们在中期策略会上强调的一个观点。  三、近期投资思路:把握新产品新应用和产能转移,寻找细分子行业龙头企业。  前面上半年增长因素中,压抑需求释放和库存回补不可能再成为增长的动力,而新产品新应用、产业转移两个因素还能继续推动相关公司在11年出现优异的表现。围绕这两条主线,可以把注意力锁定在那些有能力把握这些机遇的优质企业,假以时日,这些企业有望能成为行业领域里面的龙头企业,即使行业出现没有事先预料到的向下调整,这些企业也能化险为夷,风雨之后,将更快的成为更大的龙头企业,因为每一次行业危机都是大浪淘沙,剩下的是真正的金子。  基于这样的思路,我们推荐:  1、在半导体分立器件领域里长期耕耘的华微电子、苏州固锝、士兰微。这些企业未来几年将长期受益低、中、高端产能转移带来的增长,目前3家公司的产品已经得到市场的认可,并积极向海外拓展,产品供不应求,并且华微电子和士兰微在接下来的1-2年很有可能实现IGBT量产。  2、LED领域的三安光电和士兰微。三安光电是国内目前唯一一家制造全色系LED的企业,公司制造LED历史较长,拥有充分的技术和人才储备,未来能够快速利用新购的107台MOCVD设备。而士兰微在LED领域的优势在于敏锐和稳重,以及注重技术积累,而不是盲目的扩张。公司从2005年开始进入LED领域,2006年拥有2台MOCVD,2007年增加到4台,2008年增加到6台,2009年增加到8台。2011年初将达到16台。每次扩产都是经过了充分的市场和技术论证进行的,而且公司即将进入LED白光照明领域。LED行业前景广阔,目前来讲仍旧是技术比规模重要,否则盲目扩展会带来落后产能的风险,因此我们非常看好士兰微在LED领域的稳守稳攻的策略。最近公司发布公告,获得了杭州市政府的MOCVD设备采购补助,并新增采购30台MOCVD设备。  3、触摸屏领域的莱宝高科,我们在报告《平板电脑超预期,莱宝高科被低估》里阐述了莱宝高科未来将受益于平板电脑普及带来的触摸屏需求。  4、连接器领域里的得润电子,看点是得润电子将在四季度开始CPU连接器的批量生产,技术突破和品牌度提高之后将迎来产能转移的高速增长。  5、PCB领域的生益科技,主要看点是非公开增发项目挠性PCB覆铜板、刚性HDI PCB覆铜板、LED高导热PCB覆铜板,这些产品的需求都是由新产品如个性化消费电子、智能手机、LED背光源电视催生的,未来的回报具有比较大的确定性。从历史看,公司销售收入保持30%的复合增长率,而全球PCB只有不到10%的增长率,显然是受益于产能转移。预计公司未来有25%的复合增长率,而市场预测的公司10年PE值只有21,估值相对偏低。  6、电声领域的歌尔声学。公司在电声领域具有非常高的知名度,拥有三星、惠普、思科、LG、松下、西门子、NEC、富士康、伟创力、华硕、联想、京瓷、中兴通讯、缤特力、哈曼、罗技等在内的优质客户资源。公司将凭借不断增强的技术整合能力,进一步融合声信号处理技术、短距离无线通信技术、MEMS技术,致力于成为世界一流的声学整体解决方案提供商。公司未来有很强的成长动力,缤特力产能转移完成,一些新产品如消费电子声学系统、短距离无线通讯模组、TV用3D眼镜开始批量进入市场,由于这些新产品都是与围际龙头企业共同开发的,对公司明年收入的贡献有相当大的确定性。因此公司未来将双重受益于新应用和技术突破带来的产业转移。  7、安全应用芯片龙头企业国民技术。在一切应用基于互联网的趋势下,本机和网络访问的安全性是企业和个人越来越注重的问题。安全支付、安全存储、可信计算刚刚处于推广期和普及前期,未来还有广阔的发展空间。国民技术安全芯片市场占有率已经达到80%,未来将从横向和纵向拓展安全芯片的应用领域。

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