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科创板两融余额合计14237亿元54股融资余额环比增加.
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科创板两融余额合计142.37亿元54股融资余额环比增加
截至5月27日，科创板两融余额合计142.37亿元，较上一交易日增加1.6亿元。其中，融资余额合计102.45亿元，融券余额合计39.92亿元。融资余额方面，截至5月27日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.41亿元；其次是沪硅产业、中国通号。环比变动来看，54只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是天准科技、金博股份、华特气体。
融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额3.83亿元；其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看，65只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是天准科技、金博股份、卓越新能。
